Материнская плата/ TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO

• Маркетинговый признак производителя (категория)
  AMD
• Тип
  Материнская плата
• Серия продукции
  TUF Gaming
• Модель
  TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO
• Разъем для процессора
  AM5
• Разъемов для установки процессора, шт
  1
• Максимальное кол-во ядер процессора
  16
• Максим. TDP центрального процессора, Вт
  170
• Внимание
  Поддерживаемые поколения и модели ЦПУ рекомендуем уточнять на сайте производителя
• Позиционирование использования
  Desktop
• Производитель чипсета
  AMD
• Чипсет
  AMD B850
• Частота системной шины, МГц
  100

Способы оплаты: Оплата с НДС по счётуОплата курьеру наличными

Разработанная для будущего вычислительной техники на основе искусственного интеллекта, обладает мощностью и возможностями подключения, необходимыми для самых требовательных приложений ИИ. Разъем AM5 предназначен для процессоров AMD Ryzen серий 9000, 8000 и 7000. Надежное решение для питания - 14+2+1 силовых каскадов DrMOS 80A, 8-слойная печатная плата, 8+8-контактные разъемы питания ProCool, дроссели из сплава и высокопроизводительные конденсаторы для стабильной подачи питания. Комплексное охлаждение - увеличенные по сравнению с предыдущими версиями радиаторы для VRM и M.2, радиатор для PCH, гибридный кожух вентилятора и Fan Xpert 4 с технологией AI Cooling II. Высокопроизводительные сетевые возможности: Wi-Fi 7 (802.11b/g/n) и Ethernet Realtek 2,5 Гбит/с; широкие возможности подключения обеспечиваются фронтальным портом USB-C 20 Гбит/с, двумя портами USB-C 10 Гбит/с, тремя портами USB 2.0 и Thunderbolt.